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    公开号:WO1987004094A1
    申请号:PCT/JP1987/000004
    申请日:1987-01-05
    公开日:1987-07-16
    发明作者:Thomas U. Coe；Atsushi Yamazaki；Chris Krishnan
    申请人:Falcore Co., Ltd；
    IPC主号:G11B5-00
    专利说明:
    [0001] 明 細 書
    [0002] 〔 発 明 の 名称 〕
    [0003] メ モ リ ディ スク 基板の製造方法
    [0004] 〔 技術分野 〕
    [0005] 本発明は、 非磁性金属基板上に、 下地層と して非磁性 体金属を有し、 このょ う ¾ブランク材の表面を圧印加ェ にょ り超精密に且っ絰済的に得るメ モ リ ディ スク用基板 の製造方法に関するものでぁる。
    [0006] ぉ本明細醫でぃぅ非磁性金属基板とは、 4 、 At 合金、 C u、 C ii合金、 ½ 、 M 合金、 T i T i 合金又は これらの複合基板を意味し、 下地層と しての非磁性体金 属とは、 C r 等の単体金属、 N - 3合金、 N i _ P - 合金、 ォ一ステナィ ト系ステン レス等の非磁性金属及び 合金を意味するものでぁる。
    [0007] 〔 従来技術とその問題点 〕
    [0008] 従来文字、 音声、 映像等を記憶再生する磁気ディ スク のメ モ リ ディ スク用基板は、 通常下記の方法で製造され てぃる。 即ち非磁性金属基板例ぇば 4 合金板を ドーナ ッ状に打抜加ェし、 内外径を所定の寸法情度に仕上げ、 更に内外 ¾部にハン ド リ ングのぇめのチャン フ ァ加ェを 行ぅ。 ^に金属基扳の表面を、 ダィ ャモン ドバィ ト にょ る切削方法、 ポ リ ッシ ングにょる方法、 グラ ィ ディ ング ょる研削方法、 或ぃはこれらの組合せ等のぃずれかに ょ り、 その表面を超楕密 （表面粗度、 ぅねり等 関 し） 上げる方法でぁる。 新た な用羝 このょ ぅ に仕上げられた基钣は、 続ぃて、 その表面に 下地層と して、 非磁性体金属が ¾aされる。 この下地層 は、 化学メ ッキにょ り作る場合は、 N i - P合金、 N i - P - C 合金等が厚さ約 2 0 m メ ッキされ、 この表面を 更にポリ ッシ ン グして、 平滑 表面を得てぃる。
    [0009] 又別の方法と して、 ょ く切削又は研摩した金属基板上 に C r、 Ni - P 合金等を物理的メ ッキ例ぇば、 スパッタ リ ングにょ り下地層 （約 5 前后） とする場合も ぁる、 物理的メ ッキと しては蒸着、 ィ ォ ンプレ一テ ィ ング等も 含める。
    [0010] 基板自体は上述の如く製造されてぃるものでぁるが、 完成品でぁるメ モ リディスクは、 このょ ぅ にして得られ た表面を超精密に仕上げた下地層を有する基板上に薄嫫 磁性体を被覆し、 更に S i (92、 C等の 保護膜を 被覆して作られてぃる。
    [0011] メモ リ ディ スク用基板現状の製造方法は、 前述のごと く金属基板の切削、 研削、 又はポ リ ッ シ ング更には下地 層のポ リ ッ シ ング等多 く の時間を要し生産性が悪く 、 又 多くの設備を必要とする等の欠点及び問題点がぁった。 〔 発 明 の 開示 〕
    [0012] 本発明方法は、 上記のょ ぅ 従来技術の問題点に鑑み, それらの問題点の解 ^：のために発明されたもので、 圧印 加ェを利用 した極めて生産'注の高ぃメ モ リ ディ スク用基 板の製造方法を提供するものでぁる。
    [0013] 圧印 ΙΠェは、 通常硬貨の製造に用ぃられる技術で、 加 新た な用 — 圧面に比較的大きな凹凸模様を形成するとぃぅ のが、 一 般的 使用方法でぁったコ
    [0014] 本発明は、 このょ ぅ 凹凸模様の形成とは異り、 加圧 面の平滑¾ニっのダィ スを甩ぃて、 非磁性金属基 ¾上 こ. 非磁性体金属を被覆したブラ ンク材 、 ダィ スの平滑 ¾ 面を圧印することにょ り、 基板の両面を同^に、 且っ超 精密に仕上げる製造方法でぁる。
    [0015] 本発明 ょる製造方法は、 第 1 図に例示した圧印加ェ 型を用ぃて製造するもので、 非磁性金属基扳上に下地層 と して、 非磁性体金属を被覆したブラ ンク材 (1)を、 材料 の広がり限度を規制するマン ドレル即ち心金 (3)及びタ 'ィ リ ソグ (2)中で、 加圧面の平滑 ¾二っのダィ ス （ 4， 5 )に ょ り、 圧印加ェを行ぅ ことにょ り、 その表面を超精密に 仕上加ェするこ とを特徵とするものでぁる。
    [0016] ここでぃぅ ブラ ンク材は、 表面を比較的精度ょ く仕上 圧延した （表面粗度 0. 1 0 τ 〜0. 4 0 β m ) 非磁 性金属基板 （ 、 合金、 C 、 合金、 M 、 M f 合金、 T i、 合金又はその複合材） を切削又は研摩す ること ¾ く、 板上に直接下地層を化学メ ッキしたもの (例ぇば N i - N i - P - C 等のメ ッ キ） 、 直接物理的 メ ッキ即ち真空蒸着、 ィ ォ ンプレ一テング又はスパッ タ リ ンク'等を したもの （例ぇば Cァ、 N i - P 等のスパッタ リ ング ） 、 更には非磁性金属薄板例ぇばォ—ステナィ ト 系ステン レス箔等を圧延にょ りク ラ ッ ドしたク ラ ッ ド板 の使用が可能でぁる。 丁 又本発明法の圧印加ェに使用するブラ ン ク材は、 金属 基板を ド一ナッ状に打抜加ェ后、 所定の下地層を化学メ ッキ又は物理的メ ッキにょ り被覆したものを用ぃても ょ ぃし、 或ぃは板状又は条状の金属基板に予め下地層と し て化学メ ッキ、 物理的メ ッキ、 -ク ラ ッ ド圧延にょ り被覆 したものを ド一ナッ状に打抜ぃて用ぃても ょぃ。
    [0017] 本発明法にょれば、 下地層上からの 1度の加圧加ェに ょり、 従来の加ェ法と同等以上の超精密 表面を得るこ とが可能でぁる。 又本発明法にょれば、 金属基板を切削. 研削、 研摩し ぃ基板上に下地層を直接化学メ ッキ、 直 接物理的メ ッキ、 又は合せ圧延したブラ ンク材の使用が 可能で、 従来の金属基板の切削、 研削、 研摩のェ程を省 略することができ る。 更には、 従来のメ ッキ后の研摩ェ 程も省略することができ る。
    [0018] この ょ ぅ に従来の方法に比し、 大幅 ¾ェ程の省略が可 能と ¾ り、 更には、 ェ程の単純化、 所要設備の減少もで きることから取扱ぃ上の問題も含めて生産性のきゎめて 高ぃメ モ リ ディスク用基板の製造が可能でぁる。
    [0019] 尙本発明方法にぉぃて、 ブラ ンク材と して、 比 ^的精 度ょ く圧延した金属基板に直接非磁性金属の下地層を化 学メ ッキ、 又は物理的メ ッキ したものの使用が可能でぁ ると述べたが、 従来の金属基板の切削、 研削又はポ リ ッ シ ングの程度ょり、 グレ一 ドをぉと した切削又はポ リ ッ シングを行ぃ、 即ちゎずかにこれらを施こ した后、 下地 層を化学メ ッ キ、 又は物理的メ ッ キしたものも適用出来 新た な 羝 ることはも ちろんでぁる。
    [0020] 又本発明法にぉぃては、 ダィ スの加圧面を プラ ン クに 転与する と同時.にブラ ンクの表面をゎずかに塑性加ェす る ものでぁるため、 ダィ スの加圧面は超精密に仕上げた ものが使用される。 更にブラ ン ク の加圧后の板厚のバラ ッキを少くするためダィ スは、 ゎずかに中高でぁること が好ま しぃ。
    [0021] ブラ ン クの加圧カは、 金属基板材料の引張強さの 5倍 以下で、 板厚減少率は全板厚の 4 %以下でぁることが好 ま しぃ。
    [0022] 又、 ビル ト 了ップ防止の点から、 ブラ ン ク の表面には， 潤滑剤を塗布するのが好ま しぃ。 更に ブラ ンク材とダィ リ ング及びマン ド レ ル とのク リ 了 ラ ンスは、 リ ングの内 径及びマ ン ド レルの外径の約 0. 5 %程度が好ま しぃ。
    [0023] このょ ぅ にして、 下地層を有するブラ ンク材を圧印加 ェすることにょ り、 その表面を従来の加ェ法と同程芰以 上に超精密に仕上げることができ る。
    [0024] 尙本発明法にぉぃて、 材料の広がり限芰を規制する心 金及びダィ リ ン グ中で、 ブラ ンク材を圧印加ェする埋由 は材料の流れを規剞することにょ り、 精密に仕上げたタ' ィ ス表面を成形品表面にたゃすく転写することができ、 その結果表面粗度の ¾れた成形品を得るこ とができ るか らでぁる。 さらにはこのょ ぅ に圧印加ェすることにょっ て精度の良ぃ内径、 外径を得ることができ る。
    [0025] 又本圧印加ェ ' ぉぃて、 タ'ィ ス面のかたむき を防止し て、 成形品の安定した板厚の確保、 さらにはプレス精度 が成形品品質に及ぼす影響を少 くする点からキス リ ン グの使用が効果的でぁる。
    [0026] 〔 実 施 例 〕
    [0027] まず了 ル ミ ニ ゥ ム合金板 5 0 8 6 - 0材 （ A 系 合金、 厚さ 1. 2 m ) から、 ドーナッ状ブランク素材を製 作した （ ブラ ンクの内径 2 5.1 2 6龍 、 外径 94.527 mm ) o 板材の表面粗度 （ ）は、 0.2 0 TOでぁった ( このブラ ンク材の内外径は金型のリ ングょ り もゎずかに 小さ く、 又マン ド レルょり もゎずかに大き く るょ ぅ に 調整した （試験リ ン グの内径 9 5 ø∞、 マン ド レルの外 径 2 5 5 ra ) 。 その后本ブランク素材の表面を切削研削 又は研磨すること ¾ しに、 メ ッ キ法にょ り直接 Ni -P層 を、 厚さ 2 0 im とるる ょ ぅ被覆し圧印加ェ用プラ ンク 材（A) と した。
    [0028] 又別に上記と同一のブラ ン ク素材の表面を切削等の処 浬をすること く、 スパッタ法にょり、 直接 Cr 層を、 厚さ 5 と る ょ ぅ被覆し、 圧印加ェ用ブラ ンク材 （S) と した。
    [0029] このブラ ンク材（A)、 （ )を、 第 1 図に示す圧印加ェ 用金型にセ ッ ト して圧印加ェを行ぃ、 成形品を得た。 加 圧カは、 基板の引張強さの約 4倍と した。 全板厚の減少 军は約 1.1 %でぁった。 潤滑剤は、 日本ェ作油 （株）の G 6 3 1 1 (粘度 1.0 1、 3 0 e s t , 油膜強度 1 0 k^/ iL2 ) を使用した。
    [0030] ¾f た な用羝 成形品は、 1 0枚を対象と して、 表面粗度 Λ (ΐ を表面 粗度計 ょ り測定し、 さらには 7 4にょって Γ / ^値 ぉょび加速度値を測定した。
    [0031] 結果を第 1表に示すが、 本発明にょる実施例中の値は. 1 0枚の成形品を対象と した測定値の平均値で示した。
    [0032] 第 1
    [0033] メ モ リ ディ スク基板に要求される他の特性値 （例ぇば平 行度、 微小ぅねり、 真円度、 同心度） にっぃても、 評価 を行ったが、 ぃずれの特性値に関 しても、 従来法にょる ものと同等以上の品質を有してぃることを確認した。
    [0034] 〔 発 明 の効果 〕
    [0035] 以上説明 した様に、 本発明 ょれば、 プレス にょる圧 印加ェにょ り、 メ モ リ ディ スク用基板の両面を 1度に、 しかもその表面を超精密に加ェでき ることから、 大幅 ェ程の削滅にょ り、 生産速度が格段に向上する利点がぁ る。 さらに従来法と比铰して品質が同等以上のメ モ リ デ ィ スク基扳が得られることから、 良好る品質のものを安 湎に供袷でき る利点がぁるっ 〔 図面の簡単 ¾説明 〕
    [0036] 第 1 図は、 本発明に係るメ モ リ ディ スク用基 ¾の製造 方法を示す説明図でぁる。
    [0037] た な 衹
    权利要求:
    Claims 請 求 の 範 囲
    (1) 非磁性金属基板上に、 下地層と して非磁性体金属を 被覆したブラ ン ク材を、 材料の広がり限度を規制する心 金及びダィ リ ング中で、 加圧面の平滑 ¾二っのダィ スに ょり、 圧印加ェを行ぅ ことにょ り超精密 表面を得るこ とを特徵とする メ モ リ ディ スク用基板の製造方法。 '
    (2) 非磁性体金属の被覆が化学的メ ッキにょるブラ ン ク 材を使用する特許請求の範囲第 1項記载の製造方法。
    (3) 非磁性体金属の被覆が物理的メ ッ キにょるブラ ン ク 材を使用する特許請求の範囲第 1項記載の製造方法。
    (4) 非磁性体金属の被覆が、 合せ圧延又は圧着にょるク ラ ッ ド ブラ ンク材を使用する特許請求の範囲第 1項記載 の製造方法。
    类似技术:
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    1987-07-16| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): DE GB KR US |
    1988-03-31| RET| De translation (de og part 6b)|Ref document number: 3790007 Country of ref document: DE Date of ref document: 19880331 |
    1988-03-31| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 3790007 Country of ref document: DE |
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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